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半导体产业对我国的重要性不用多说，因受制于国外制裁、资金、人才等因素这几年一直发展缓慢，随着国家各类扶持政策的出台、国产化替代、国内巨大的市场容量和空间，这里面蕴含着巨大的投资机会。半导体行业是典型的池大、水多、鱼大的行业，短期媲美当年的新能源，长期会替代房地产成为国内支柱型行业。
半导体行业我会把它作为成长股来买入，随着企业的发展壮大，赚利润和估值的钱，而不是以周期股形式做短期机会。由于半导体产业链涉及细分行业多、企业杂，不可单调个股和产业链，应分散买入产业链细分龙头。
半导体产业我们以国产化替代作为投资核心，下面出现的各产业链细分个股，我们仁者见仁智者见智。
1.光刻胶国产化10%：下游的半导体、LCD 和 PCB三大领域的高速发展，目前我国光刻胶产品以中低端为主，技术难度高的KrF、ArF全部依赖进口，国内市场规模200亿人民币左右，日美占据70%市场份额，高度垄断。代表企业：雅克科技、华懋科技、彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳。
2.抛光垫国产化不足5%：全球市场规模100亿人民币，鼎龙股份是国内唯一抛光垫企业，主营打印通用耗材占85%，半导体占15%目前已供货，同时布局柔性PI材料。
3.抛光液国产化不足5%：国内市场规模不足百亿人民币，安集科技作为国内唯一企业其超过80%的营收来自铜及铜阻挡层系列，主要应用于130nm及以下技术节点逻辑芯片为主的晶圆代工厂；而全球龙头卡伯特微电子超过一半的营收来自钨抛光液，为全球存储芯片大厂提供抛光液产品。
4.电子特气国产化不足20%：全球市场规模350亿人民币，涉及企业众多，非独家性，关注每家企业气体种类在半导体的应用。代表企业：华特气体（光刻气）、凯美特气（食品级二氧化碳和高纯稀有气体）、南大光电（磷烷和砷烷）、雅克科技（六氟化硫和四氟化碳）、金宏气体（超纯氨、高纯氧化亚氮等）、派瑞特气（三氟化氮和六氟化钨）、昊华科技（三氟化氮和六氟化硫）等。
5.刻蚀机国产化20%：全球市场规模千亿人民币，我国目前最具优势的半导体设备领域，部分企业的部分技术已达到国际一流水平。代表企业：中微公司（CCP介质刻蚀）、北方华创（ICP硅刻蚀）、屹唐半导体。
6.光刻机国产化不足1%：半导体最关键、最核心设备，与国外巨头ASML差距很大，发展道路之艰难不可想象，目前国内最领先的企业上海微电子（未上市）。
7.探针台国产化15%：国内市场规模不足百亿人民币，探针台市场可作为企业附属型产业发展。代表企业：长川科技，深圳矽电，森美协尔。
8.测试机国产化15%：全球市场规模500亿人民币，国内市场规模200亿人民币。模拟测试机已实现较高的国产化率，但SoC（国产化率4%）、存储、射频测试机的国产化率依然较低。代表企业：长川科技（SOC测试机）、华峰测控（功率模拟测试机）、华兴源创。
9.靶材国产化不足3%：国内市场规模350百亿人民币，被国外高度垄断，国内企业市场份额极低，受制于关键技术的突破。代表企业：江丰电子、有研新材。
10.CMP设备国产化10%：国内市场规模不足百亿人民币，华海清科国内唯一企业，能够提供12英寸 CMP 设备。
11.离子注入国产化不足3%：国内市场规模不足百亿人民币，国内仅有万业企业旗下的凯世通、中科信在某些12寸晶圆产线上获得工艺验证，国内外离子注入机的行业集中度十分高。
12.薄膜沉积国产化8%：全球市场规模千亿人民币，技术壁垒弱，价值较高，国产化具备性价比。国际AMAT 独占鳌头，国内三家厂商：拓荆科技、北方华创和中微公司暂不存在直接竞争，可共同受益国产化率提升，PECVD成主流。
13.清洗设备国产化20%：全球市场规模200亿人民币，相比于其他半导体设备，清洗设备的技术门槛较低，未来有望率先实现全面国产化。代表企业：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微。
14.涂胶显影国产化8%：全球市场规模200亿人民币，东京电子在涂胶显影设备市场一家独大，芯源微为目前国内唯一供应商，产品可覆盖 PI、SOC、KrF、ArF 等工艺，ArFi 工艺也正在研发验证过程中，有实现对海外涂胶显影设备的替代，甚至赶超国外厂商。
15.射频前端国产化30%：全球市场规模千亿人民币，受益于5G发展，国内射频芯片还处于起步阶段，目前主要以分立器件的设计与销售为主，在全球市场占有率有限。代表企业：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份。
16.应用芯片：这个产业链池深、水多、鱼大，产品同质化竞争严重，有周期性属性，投资这个行业一定要擦亮眼睛。核心注意几点：主营产品存货周转天数、研发投入比例、主营产品利润占比、平台型企业潜力。
16.1功率半导体：早期二极管、三极管、晶闸管向主流功率器件MOSFET、IGBT的转换，MOSFET从“平面型→沟槽型→超级结→屏蔽栅”的演变，IGBT分别从“穿通→非穿通→场截止”和“平面栅→沟槽栅”的演变。
功率器件越高端，产品平均单价越高。从IGBT来看，时代电气以轨交应用为主、BYD半导以车规应用为主、斯达半导以家用电器领域为主，模块定价领先，均价高于百元量级。从MOSFET来看，东微半导定价最高，主要来源于其在高压超级结MOSFET、中低压沟槽栅MOSFET以及超级硅MOSFET等主营产品上的技术领先优势，以及在新能源车、光伏等领域的应用优势。
第三代半导体包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料，整个SiC产业链主要分为设备、衬底、外延、设计、器件和封装模块。第三代半导体发现时间很早，但受制于成本和产业链不成熟等因素并未实现大规模商业化落地。但SiC功率器件广泛用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域，未来市场增速能够得到保证。从细分行业来看，新能源产业链和充电基础设施将为增长最快领域。光储产业链SiC替代更为刚需。轨交大功率牵引流变器SiC替代需求旺盛。
代表企业：华润微、斯达半导、BYD半导、时代电气、东微半导、新洁能、天岳先进。
16.2模拟半导体：国内市场规模千亿人民币。下游应用于通信、汽车、工业、消费、计算机和政府/军工等，其中，通信（包括智能手机）、工控和汽车占比较高。核心：1）多产品线、平台化发展是模拟芯片公司终局路径。2）内生研发+外延并购能实现快速成长。人才是产品创新的基石，也是公司核心资产。3）工艺是实现差异化竞争的利器，IDM经营模式相较Fabless 有显著的成本优势。
代表企业：建议关注圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、芯朋微、晶丰明源、帝奥微、赛微微电、英集芯、必易微、芯海科技、力芯微。
16.3存储半导体：关注存储与MCU两个板块及主营利润占比。代表企业：兆易创新、澜起科技、聚辰股份、北京君正。
17. CPU国产化不足1%：主流芯片架构为 ARM和X86，均为国外主导。现状：技术壁垒、制裁、自研道路艰难且远。
海光信息和兆芯采用x86 架构IP内核授权模式，优点是性能起点高、生态壁垒低，缺点是需要支付授权费、自主创新程度低。
华为鲲鹏和天津飞腾采用ARM 指令集架构授权，可自行设计CPU内核和SOC，也可扩充指令集，自主化程度相对较高。鲲鹏计算产业经过多年发展，已涵盖全栈 IT基础设施、行业应用及服务。飞腾则基于 PKS 体系，在党政信创领域市占率领先，市占率高且产业链更为完整。
龙芯中科采用自研的 LoongArch 指令集，拥有较强的自主性和可靠性。申威采用自研的申威 64 位指令集，重点应用于特种领域，努力实现在国防和网络安全领域芯片的自主可控。
18.MCU国产化5%：全球市场规模千亿人民币。全球MCU下游市场以汽车电子和工控为主。国内MCU市场下游需求以消费电子为主，大部分份额被海外巨头占据。国内大部分厂商则集中在中低端领域，看好车规级MCU和物联网MCU。代表企业：乐鑫科技、兆易创新、国芯科技、芯海科技。
19.EDA软件国产化不足10%：EDA的重要性、现状与光刻机一样，道路难，难，难。代表企业：华大九天、广立微、概伦电子、思尔芯、芯华章。
半导体产业链涉及企业众多，有些企业没有在这篇文章里面不代表它不好，每个人认知不一样，选股策略也不同，无需抬杠，以后有机会我会更细化讲半导体板块。
注册制的到来让企业上市不再是难事，未来仙股会越来越多，只有具有核心竞争力的企业才会胜出。
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$中微公司(SH688012)$ $中芯国际(SH688981)$
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